福州大学集成电路应用

福州大学集成电路应用（共8篇）

福州大学集成电路应用 篇1

集成电路设计与集成系统专业是2003年教育部针对国内对集成电路设计和系统设计人才大量需求的现状而最新设立的本科专业之一。集成电路设计和应用是多学科交叉高技术密集的学科，是现代电子信息科技的核心技术，是国家综合实力的重要标志。它通过理论与实践相结合的培养模式，以培养既具有坚实的理论基础，又具有丰富的集成电路开发、电子系统集成和工程管理能力的复合型和应用型高级集成电路和电子系统集成人才为目标，重视本专业的发展前沿和相关专业知识的拓展，注重培养学生的动手能力。

基本信息

业务培养目标

本专业培养德、智、体全面发展、从事集成电路设计、微电子器件与集成系统领域的研究、设计、制造、开发、管理和教学方面工作的专门高级人才。

业务培养要求

该专业培养的学生不仅对微电子材料及其工艺技术有所了解，而且更具有电路与系统，电磁场与微波技术、电磁兼容技术以及系统封装设计，多芯片组件设计和微电子工艺技术等多方面的知识。本专业毕业生应熟练掌握一门外语，有较强的分析、解决理论及实际问题和计算机应用能力，能在集成电路设计与集成系统及相关领域从事科研、教学、科技开发、生产管理和行政管理等工作。

主要课程

计算机应用技术、模拟电路与数字电路、电路分析基础、信号与系统、集成电路应用实验、现代工程设计制图、微机原理与应用、软件技术基础、量子力学与统计物理、固体电子学、电磁场与波、现代电子技术综合实验等

核心课程

固体电子学、电路优化设计、数字通讯、系统通信网络理论基础、数字集成电路设计、模拟集成电路设计、集成电路CAD、微处理器结构及设计、系统芯片（SoC）与嵌入式系统设计、射频集成电路、大规模集成电路测试方法学、微电子封装技术、微机电系统（MEMS）、VLSI数字信号处理、集成电路制造工艺及设备、修业年限

四年

授予学位

工学学士

主要实践环节

电子线路CAD、单片机课程设计、数字系统课程设计、电子设计综合课程设计等专业发展前景

集成电路设计涵盖了微电子、制造工艺技术、集成电路设计技术的众多内容，目前国内外对集成电路设计人才需求旺盛。集成电路的应用则覆盖了计算机、通信、消费电子等电子系统的集成与开发，随着电子信息产业的发展，使国内对高层次系统设计人才的需求也在不断增加。集成电路设计与集成系统专业的学生主要学习数理基础知识、集成电路设计技术和电子系统集成所必须的电路、计算机、信号处理、通信等知识。

通过课程设计、实验、生产实习和毕业设计环节，学习各种工具的使用，使学生将所学理论基础知识逐渐转化为实际的集成电路设计和系统集成等技能。

学生毕业后能从事集成电路设计、制造、封装测试以及集成电路工具的研发等工作，也可在电子系统（如计算机、通信、家电等）领域中从事教学和研发等技术工作。在硕士或博士研究生阶段可从事集成电路设计方法学、片上系统设计、集成电路制造工艺等集成电路设计方面的研究，也可从事计算机、通信、信号处理以及电路系统开发等集成电路应用方面的研究工作。就业方向

集成电路设计与集成系统专业介绍可在与通信产业相关的高新技术企业、科研设计单位、国防军工企业、政府部门、大专院校、邮电等单位和研究院所从事现代通信系统、通信工程与技术、计算机网络与数据通信、无线通信、遥控遥测、INTERNET、INTRANET、嵌入式计算机技术、嵌入式INTERNET技术等有关工程技术的研究、设计、技术开发、教学、管理以及设备维护等工作。约15%优秀毕业生学生可推荐免试攻读硕士研究生。

开设院校

国内该专业主要开设院校：青岛科技大学西安电子科技大学电子科技大学

4西安邮电学院

5北京航天航空大学

6华南理工大学

7天津大学

8天津理工大学

9华中科技大学

10黑龙江大学

11杭州电子科技大学

12重庆大学

13哈尔滨理工大学

14华侨大学

15南通大学

集成电路设计与集成系统专业课程

大三上：数字电子技术、数字电子技术实验、专业英语、光电子物理基础、半导体器件物理、电子工程物理基础、集成电路工艺；

大三下：文献信息检索、大学生职业辅导、微机原理、集成电路原理、集成电路封装、集成电路测试、硬件描述语言；

大四上：MEMS技术、集成电路CAD、MCN组件设计技术、嵌入式系统及应用、功率器件与功率集成电路、CMOS模拟集成电路设计、电磁兼容技术、微电子材料及制造设备、系统芯片SOC设计、可编程逻辑器件基础及应用、复杂数字系统设计2节。

福州大学集成电路应用 篇2

12月5日, 第一届全国大学生集成电路创新创业大赛在南京浦口区正式启动。本届大赛由工业和信息化部人才交流中心主办, 南京市浦口区人民政府、国家示范性微电子学院产学研融合发展联盟、江北新区人力资源服务产业园、国家集成电路设计深圳产业化基地、中星微电子集团、Xilinx、ADI、ARM、江北新区IC智慧谷协办。来自北京大学、清华大学、复旦大学等9所建设示范性微电子学院及北京航空航天大学、北京理工大学、同济大学等17所筹备建设示范性微电子学院的有关教授出席了启动仪式。

工业和信息化部人才交流中心王希征主任指出:“全国大学生集成电路创新创业大赛”是积极落实《国家集成电路产业发展推进纲要》、国家“大众创新、万众创业”战略的要求, 从“人才引领产业发展”的角度, 加速我国集成电路产业的发展的重要举措。大赛首席科学家、中国工程院院士邓中翰也发来贺信, 祝贺大赛顺利启动。

福州大学集成电路应用 篇3

【关键词】集成运放 非线性 失真分析 电路应用

针对于差分式的集成运放电路，解析了失真的非线性根源。经过全方位改进，优化并且重设了集成运放的线路特性。具体在改进后，防控了偏高的电路谐波。对于外围线路，非线性解析得到的参数也可用来优化连接，同时减低了输入进来的共模电压。具体优化设计时，增设了定位必备的频段系统用来接收电路的射频增益，阻止产生谐波。改进后的输出信号符合了特定门限及幅度。

一、非线性的电路失真

集成运放性的常用电路包含了输入级、输出级及相应的中间级，同时还含有偏置电路。在整体电路中，输入级还设有内部的差分电路。差分电路可设置为单端或双端这样两类的输入流程。对于偏置电路，可依托双电源或单一电源来供电。在这种状态下，若输入进来的共模信号是较大的，将会转变至非线性的差分电路运转状态。因此，放大器不会再抑制电路内的共模，也干扰了设置好的共模抑制功能。

集成运放性的线路表现为非线性的特性，设置了必备的参数。除了输入电压，判断非线性的详细指标还包含了输出电流、电压及摆动幅度。从晶体管来看，输出级呈现为饱和性的压降，输出的最大电压也经常没能超出线路内的电源电压。在转换电压时，压摆率被设置为必备的指标，这项指标整合了高频信号。若初期设定了偏高压摆率，那么集成运放也将表现为较高的总体电压。与之相反，若设置了过低的压摆率，在某一时段将会呈现为失真的输出信号，这种状态下的非线性表征也更为明显。

针对于正负两类的电源或是单一电源，集成运放供电都配有精确的共模电压。通常来看，相比于电源电压，共模电压会显示为2V的差值。若选取了单一电源用来供电，那么输入电压总体的变更幅度是更小的。由此可见，如果采纳了较低的供电电源，那么不可忽视共模信号的输入。

二、集成运放的具体应用

射频式的前端接收机电路配备了运算放大器，表现为集成性能。然而，运算放大器初期设置了偏高的输出阻抗，这种状态的混频器并没能拥有最优的驱动及负载性能。这样做，即可确保符合了最低的采样信号门限。集成运放设有输出的较低阻抗，但却有着较高比值的输入阻抗。经过这种改进，即可高效传递实时l生的变频信号，负载驱动性能因而变得更强。针对总体线路，若要符合根本的增益设计，那么有必要实时放大变频状态下的接收端基带信号。

2.1总体设计思路

非线性的集成运放线路设有500MHz的带宽及5mV的电压摆动，设定为0.05°精确的相位误差，它代表着差分放大过程中的偏差。电源设有7V或更低的电压。在总体线路内，配备了双集成式的放大器用来运算，可同时输出并且放大双路的信号。相比于反馈电流式的常见放大器，集成运放的新式放大器更适合用于电路的扩频通信，体现为压摆率较高的特性。

2.2具体的实现流程

供电设置了单电源，配备了正交的两路信号。对于差分放大，配备了单端输出及双端输入的流程。集成运放的过程中，合并了极性的双路信号而后用来采样。若识别了跳频信号，电路即可跟进实时性的电压变更。经过改进之后，可控制于30dBc或更低的输出谐波，符合了灵敏度。在各个阶段内，负载阻抗及电压增益都会表现出正比的变动趋势。对于射频前端，配备了控制性的增益放大线路。接收机设有高层次的敏锐性要求，初期较弱的信号经过固定式的集成运放，可以再次被放大。

2.3优化非线性电路

非线性的集成运放电路应当解析它的失真规律。输入某一单频信号，电压变更的速度并不是很快。因此，谐波失真可忽视压摆率的变动。优化重设电路之后，在最大范围内缩减了低频信号附带的电容干扰，因而表现出最佳的电路频谱特性。

三、结语

福州大学集成电路应用 篇4

一、招生信息

所属学院：信息与电子学院

招生人数：全日制：2；非全日制：20 所属门类代码、名称：工学[08] 所属一级学科代码、名称：工程硕士[0852]

二、研究方向

01（全日制）不区分研究方向 02（非全日制）不区分研究方向

三、考试科目

1、初试考试科目： ①101思想政治理论 ②201英语一 ③301数学一

④887电子科学与技术基础

2、复试考试科目：

笔试科目:集成电路设计基础，半导体器件基础，半导体工艺，电子电路基础。面试内容:外语口语听力测试；专业基础知识及实践能力。

四、参考书目

887电子科学与技术基础

《模拟电路基础》 北京理工大学出版社 《半导体物理学》 国防工业出版社 《电磁场理论基础》

五、复习指导

新祥旭www.xxxedu.net

吴丙申，卞祖富

1997

刘恩科，朱秉升，罗晋生等 1994

陈重，崔正勤 2003 北京理工大学出版社

一、参考书的阅读方法

（1）目录法：先通读各本参考书的目录，对于知识体系有着初步了解，了解书的内在逻辑结构，然后再去深入研读书的内容。

（2）体系法：为自己所学的知识建立起框架，否则知识内容浩繁，容易遗忘，最好能够闭上眼睛的时候，眼前出现完整的知识体系。

（3）问题法：将自己所学的知识总结成问题写出来，每章的主标题和副标题都是很好的出题素材。尽可能把所有的知识要点都能够整理成问题。

二、学习笔记的整理方法

（1）第一遍学习教材的时候，做笔记主要是归纳主要内容，最好可以整理出知识框架记到笔记本上，同时记下重要知识点，如假设条件，公式，结论，缺陷等。记笔记的过程可以强迫自己对所学内容进行整理，并用自己的语言表达出来，有效地加深印象。第一遍学习记笔记的工作量较大可能影响复习进度，但是切记第一遍学习要夯实基础，不能一味地追求速度。第一遍要以稳、细为主，而记笔记能够帮助考生有效地达到以上两个要求。并且在后期逐步脱离教材以后，笔记是一个很方便携带的知识宝典，可以方便随时查阅相关的知识点。

（2）第一遍的学习笔记和书本知识比较相近，且以基本知识点为主。第二遍学习的时候可以结合第一遍的笔记查漏补缺，记下自己生疏的或者是任何觉得重要的知识点。再到后期做题的时候注意记下典型题目和错题。

（3）做笔记要注意分类和编排，便于查询。可以在不同的阶段使用大小合适的不同的笔记本。也可以使用统一的笔记本但是要注意各项内容不要混杂在以前，不利于以后的查阅。同时注意编好页码等序号。另外注意每隔一定时间对于在此期间自己所做的笔记进行相应的复印备份，以防原件丢失。统一的参考书书店可以买到，但是笔记是独一无二的，笔记是整个复习过程的心血所得，一定要好好保管。

福州大学集成电路应用 篇5

本人于2015考上湖南大学电气电力电子专业，在开始准备考研的过程中，找专业复试的资料很头疼，湖南大学电气的考研可以说得专业资料者得天下（因为湖大的电路不难关键是懂不懂题型）。

本人在找电气考研资料的时候都是花了点心思，走过很多弯路，最后面拖关系找到了比较详实的资料。下面发几张图为例：

下面为2014年电路科硕真题拖关系弄出来的（湖大一般是不给往年的真题的）：

下面为2014年电路专硕真题

下面为2013年电路真题

下面为2012年电路真题（这一年专硕和学硕在一张试卷上）：

以上是我花了很久时间全部整理的电路真题的部分截图，本人拥有从1999年--2015年的全部初试的电路真题（2016年的真题正在想办法弄，这个能不能弄到不能保证），还有电路自己做的答案，答案是众研友独立做，对答案后修改答案得来，答案正确率可以保证，答案的思路明确分析有条理（如果你没看电路就没有办法了）。

复试的资料更难找，网上一般复试题都是回忆版，目前本人拖了硬关系找到了2013-2015年的复试真题，下面是2015年复试科硕真题

下面是2015年复试专硕真题

目前在真题复试上本人有近年来的复试真题以及答案。

相信大家都知道湖大的考研中，只要你不是跨专业考的，上了1：1的复试线的话基本不会刷你。所以关键还是初试（但复试笔试是关键，不能太差），所以在这里越发显得找专业资料的重要性。湖大电气电路考研以前都是何怡刚老师出题，当时他出过一本书，一般都是以他出的那本书为蓝本出题的，现在是他的学生谭老师出题，但都会有他的影子。如下图

本人通过特殊渠道弄到了这本书，据说把该书弄一遍（弄懂为前提），电路初试140没问题。本人惭愧在初试前18天才得到这本书，只看了部分自己觉得电路没怎么懂的部分，所以只得了132分。相信你能够提前得到这本书效果会更好。

书里面的目录：

书里面的例题：

可以看到解析很详细，总结很合理，且书的难易程度梯度很合理。

随着湖大电气排名的提高，大家都知道湖大电气考研每年都比较火，考的人很多，有一定了解的都知道，考研拉开差距的就是数学和专业，而专业拉开差距非常轻松，我们班当时28个考研，考湖大电气的有16个，最终上了的只有3个湖大的电气，上了的专业都是120以上的。

所以考湖大专业不能放松警惕，另外14年复试的时候笔试与13年笔试最后面的大题目与13年有两个相似（最后两个大题目30分呀，你知道复试拉开30分的差距有多难么？很难很难！！难到几乎不可能，但确实有！！）所以更能说专业很重要！

关键词：电气考研；电路资料；电气复试资料；电路真题答案（自己做的正确率你要相信我）；

福州大学集成电路应用 篇6

院系：信息工程学院

指导教师：王毅

班级：

学号：

姓名：

实验日期：

一、实习目的

1、学会拆卸和组装台式电脑。

2、对电脑主机箱中的各部件进行大致了解。

3、学会用光驱启动系统并格式化硬盘，重新创建2个及以上分区。

4、学会安装Windows2000操作系统和相应的各种驱动。

5、学会处理实验过程中遇到的各种问题。

6、通过实验提高自己的动手能力以及处理问题的能力。

二、实验要求

1、清楚课程设计的基本原理、要求、目的和安全事项，严禁带电操作。2、1人组成一组，撰写打印技术文档。

3、要求掌握计算机系统的装配、系统调试和测试方法。

4、熟悉常用的DOS命令使用。

5、熟悉WINDOWS2000系统和驱动程序的安装。

三、实习的内容

1、听指导老师讲解后开始实验工作，观察并记录数据。

2、拆装计算机并装Windows2000操作系统，然后加载所需驱动。

3、使用CPU-Z测试机器主板参数。4、4个阶段的实验每完成一个便给老师检查一次。

5、实习完成后撰写报告并及时上交。

四、实习的设备和工具

（1）计算机系统1套如下：

1、光驱1 个

2、硬盘1 个

3、主板1 块

4、显示卡1 块

5、网卡1 块

6、显示器1 台

7、内存条1条

8、键盘、鼠标各1 个

9、声卡1 块

10、U 盘1 个自备

11、系统软件1 套

12、驱动程序1 套

13、系统检测程序1 套

14、螺丝刀一把

（2）实验计算机配置各型号：

机型：戴尔OptiPlex GX620

CPU：Intel Pentium D 820

主板：Dell.Inc 0HH807

内存：Kingston DDR2

显卡：128MB ATI RADEON X600 SE

网卡：ATL-Rage 120

声卡：集成AC

硬盘：Maxtor 32049H2

电源：gp-400atx

光驱：cd-s520

五、实习的步骤

1、通电检查机器情况。

2、接上光驱，设置成光驱启动并删除分区。

3、断电，拆卸机器，认识各部件的组成并记下型号。

（1）拆电源线、显示器、键盘等与主机的连线。

（2）打开主机箱，拆电源、光驱、显卡、网卡、声卡、硬盘、内存条、风扇、cpu、主板等。东西轻拿轻放正规摆放，避免损坏和丢失。

（3）记下各部件型号以便安装驱动程序。

4、按拆卸的相反顺序安装计算机。

5、接上电源，开机，如果听到喇叭一声脆响，则安装成功。

6、从光驱启动，对硬盘分区（两个以上），然后安装Windows2000系统。

7、安装主板、显卡、网卡、声卡、USB的驱动程序。

8、测试计算机性能。利用CPU_Z测试程序测试机器的参数。

9、生成CPU-Z TXT Report，并把它存到自己所带U盘中。

六、遇到的问题和解决方法

1、拆机时有些线拔不动，经观察发现原来是要按住旁边的卡槽的。

2、装机时有些线不记得怎么连的了，询问同学后知道了。

3、装机后发现显示器不亮，后来发现电源线没有插，于是插好电源线。

4、无法从光驱启动系统，拆机后发现连接光驱的线松了，于是把线插紧。

5、弄不清电脑各部件的型号，询问老师和同学后知道了。

6、安装声卡驱动程序时提示要DirectX 8.1，于是安装了这个软件。

7、装完声卡驱动程序后，仍提示缺少声卡驱动程序，重启电脑后解决了。

七、心得体会

通过这次实习，我更清楚地了解了电脑的构造和工作过程，通过亲自 拆卸主机认识了很多电脑部件，并且学会了用光驱启动系统并删除分区，重新创建2个及以上分区。学会了安装Windows2000操作系统和相应的各 种驱动，以及处理实验过程中遇到的各种问题。通过实验提高了自己的动 手能力，巩固了课本知识，加深了对计算机的理解。总之我学会了很多知 识，这是一次非常有意义的实验。

八、测试数据

CPU-Z TXT Report-----------

Binaries-----------

CPU-Z version

1.72.0.x32

Processors-----------

Number of processors 1 Number of threads 2

APICs-----------

Processor 0

--Core 0

--Thread 0 0--Core 1

--Thread 0 1

Timers-----------

ACPI timer 3.580 MHz HPET timer 14.318 MHz Perf timer 2793.130 MHz Sys timer 1.000 KHz

Processors Information（CPU信息）

-----------

Processor 1

ID = 0 Number of cores 2(max 2)Number of threads 2(max 2)Name

Intel Pentium D 820（CPU型号）

Codename SmithField Specification Intel(R)Pentium(R)D CPU 2.80GHz Package(platform ID)Socket 775 LGA(0x4)CPUID

F.4.7 Extended CPUID F.4 Core Stepping B0 Technology 90 nm Core Speed 2792.8 MHz Multiplier x Bus Speed 14.0 x 199.5 MHz Rated Bus speed 798.0 MHz Stock frequency 2800 MHz Instructions sets MMX, SSE, SSE2, SSE3, EM64T L1 Data cache 2 x 16 KBytes, 8-way set associative, 64-byte line size Trace cache 2 x 12 Kuops, 8-way set associative L2 cache 2 x 1024 KBytes, 8-way set associative, 64-byte line size FID/VID Control no

Thread dumps-----------

CPU Thread 0

APIC ID

0 Topology Processor ID 0, Core ID 0, Thread ID 0 Type

01001008h Max CPUID level 00000005h Max CPUID ext.level 80000008h Cache descriptor Level 1, D, 16 KB, 1 thread(s)Cache descriptor Level 2, U, 1 MB, 1 thread(s)Cache descriptor Level 1, T, 12 KB, 1 thread(s)

CPUID

0x00000000 0x00000005 0x756E6547 0x6C65746E 0x49656E69 0x00000001 0x00000F47 0x00020800 0x0000641D 0xBFEBFBFF 0x00000002 0x605B5101 0x00000000 0x00000000 0x007C7040 0x00000003 0x00000000 0x00000000 0x00000000 0x00000000 0x00000004 0x04000121 0x01C0003F 0x0000001F 0x00000000 0x00000004 0x04000143 0x01C0103F 0x000003FF 0x00000000 0x00000005 0x00000040 0x00000040 0x00000000 0x00000000 0x80000000 0x80000008 0x00000000 0x00000000 0x00000000 0x80000001 0x00000000 0x00000000 0x00000001 0x20100000 0x80000002 0x20202020 0x20202020 0x20202020 0x6E492020 0x80000003 0x286C6574 0x50202952 0x69746E65 0x52286D75 0x80000004 0x20442029 0x20555043 0x30382E32 0x007A4847 0x80000005 0x00000000 0x00000000 0x00000000 0x00000000 0x80000006 0x00000000 0x00000000 0x04006040 0x00000000 0x80000007 0x00000000 0x00000000 0x00000000 0x00000000 0x80000008 0x00003024 0x00000000 0x00000000 0x00000000

MSR 0x0000001B 0x00000000 0xFEE00900 MSR 0x00000017 0x00120000 0x00000000 MSR 0x0000002C 0x00000000 0x0E12000E MSR 0x000001A0 0x00000000 0x208400C9

CPU Thread 1

APIC ID Topology Processor ID 0, Core ID 1, Thread ID 0 Type

01001008h Max CPUID level 00000005h Max CPUID ext.level 80000008h Cache descriptor Level 1, D, 16 KB, 1 thread(s)Cache descriptor Level 2, U, 1 MB, 1 thread(s)Cache descriptor Level 1, T, 12 KB, 1 thread(s)

CPUID

0x00000000 0x00000005 0x756E6547 0x6C65746E 0x49656E69 0x00000001 0x00000F47 0x01020800 0x0000641D 0xBFEBFBFF 0x00000002 0x605B5101 0x00000000 0x00000000 0x007C7040 0x00000003 0x00000000 0x00000000 0x00000000 0x00000000 0x00000004 0x04000121 0x01C0003F 0x0000001F 0x00000000 0x00000004 0x04000143 0x01C0103F 0x000003FF 0x00000000 0x00000005 0x00000040 0x00000040 0x00000000 0x00000000 0x80000000 0x80000008 0x00000000 0x00000000 0x00000000 0x80000001 0x00000000 0x00000000 0x00000001 0x20100000 0x80000002 0x20202020 0x20202020 0x20202020 0x6E492020 0x80000003 0x286C6574 0x50202952 0x69746E65 0x52286D75 0x80000004 0x20442029 0x20555043 0x30382E32 0x007A4847 0x80000005 0x00000000 0x00000000 0x00000000 0x00000000 0x80000006 0x00000000 0x00000000 0x04006040 0x00000000 0x80000007 0x00000000 0x00000000 0x00000000 0x00000000 0x80000008 0x00003024 0x00000000 0x00000000 0x00000000

MSR 0x0000001B 0x00000000 0xFEE00800 MSR 0x00000017 0x00120000 0x00000000 MSR 0x0000002C 0x00000000 0x0E12000E MSR 0x000001A0 0x00000000 0x208400C9

Chipset-----------

Northbridge Intel i945P/PL/G/GZ rev.A2 Southbridge Intel 82801GB(ICH7/R)rev.A1 Graphic Interface PCI-Express PCI-E Link Width x16 PCI-E Max Link Width x16 Memory Type

DDR2 Memory Size

1024 MBytes Channels

Single Memory Frequency 266.0 MHz(3:4)CAS# latency(CL)4.0 RAS# to CAS# delay(tRCD)4 RAS# Precharge(tRP)4 Cycle Time(tRAS)12 Bank Cycle Time(tRC)16 MCHBAR I/O Base address 0x0FEDA0000 MCHBAR I/O Size

4096

Memory SPD-----------

DIMM #

SMBus address 0x50 Memory type DDR2

（内存类型）

Module format Regular UDIMM Manufacturer(ID)Kingston(7F***000)Size

1024 MBytes Max bandwidth PC2-6400(400 MHz)Part number

Manufacturing date Week 31/Year 08 Number of banks 2 Data width 64 bits Correction None Nominal Voltage 1.80 Volts EPP

no XMP

no AMP

no JEDEC timings table CL-tRCD-tRP-tRAS-tRC @ frequency JEDEC #1 4.0-4-4-12-16 @ 266 MHz JEDEC #2 5.0-5-5-15-20 @ 333 MHz JEDEC #3 6.0-6-6-18-24 @ 400 MHz

DIMM #

Monitoring-----------

Mainboard Model 0HH807(0x0000015F-0x0051E6E0)

（主板型号）

LPCIO-----------

Hardware Monitors-----------

PCI Devices-----------

Description

Host Bridge Location

bus 0(0x00), device 0(0x00), function 0(0x00)Common header Vendor ID 0x8086 Model ID 0x2770 Revision ID 0x02 PI

0x00 SubClass 0x00 BaseClass 0x06 Cache Line 0x00 Latency 0x00 Header

0x00 PCI header Subvendor ID 0x1028 Subsystem ID 0x01AD Int.Line 0x00 Int.Pin 0x00 PCI capability Caps class Vendor Dependant Caps offset 0xE0 Description

PCI to PCI Bridge Location

bus 0(0x00), device 1(0x01), function 0(0x00)Common header Vendor ID 0x8086 Model ID 0x2771 Revision ID 0x02 PI

0x00 SubClass 0x04 BaseClass 0x06 Cache Line 0x10 Latency 0x00 Header

0x01 PCI header Primary bus 0x00 Secondary bus 0x01 Int.Line 0x10 Int.Pin 0x01 PCI capability Caps class Subsystem Vendor Caps offset 0x88 SubVendor ID 0x8086 SubSystem ID 0x0000 PCI capability Caps class Power Management Caps offset 0x80 Caps version 1.1 PCI capability Caps class Message Signalled Interrupts Caps offset 0x90 PCI capability Caps class PCI Express Caps offset 0xA0 Device type Root Port of PCI-E Root Complex Port Version

1.0 Physical slot #0 Presence detect yes Link width 16x(max 16x)Extended capabilities Caps class Virtual Channel Caps offset 0x100 Caps class Root Complex Link Declaration Caps offset 0x140 Link Entries # 1 Port Number 2 Description

PCI to PCI Bridge Location

bus 0(0x00), device 28(0x1C), function 0(0x00)Common header Vendor ID 0x8086 Model ID 0x27D0 Revision ID 0x01 PI

0x00 SubClass 0x04 BaseClass 0x06 Cache Line 0x10 Latency 0x00 Header

0x81 PCI header Primary bus 0x00 Secondary bus 0x02 Int.Line 0x10 Int.Pin 0x01 PCI capability Caps class PCI Express Caps offset 0x40 Device type Root Port of PCI-E Root Complex Port Version

1.0 Physical slot #0 Presence detect yes Link width 1x(max 1x)PCI capability Caps class Message Signalled Interrupts Caps offset 0x80 PCI capability Caps class Subsystem Vendor Caps offset 0x90 SubVendor ID 0x0000 SubSystem ID 0x0000 PCI capability Caps class Power Management Caps offset 0xA0 Caps version 1.1 Extended capabilities Caps class Virtual Channel Caps offset 0x100 Caps class Root Complex Link Declaration Caps offset 0x180 Link Entries # 1 Port Number 1 Description

PCI to PCI Bridge Location

bus 0(0x00), device 28(0x1C), function 1(0x01)Common header Vendor ID 0x8086 Model ID 0x27D2 Revision ID 0x01 PI

0x00 SubClass 0x04 BaseClass 0x06 Cache Line 0x10 Latency 0x00 Header

0x81 PCI header Primary bus 0x00 Secondary bus 0x03 Int.Line 0x11 Int.Pin 0x02 PCI capability Caps class PCI Express Caps offset 0x40 Device type Root Port of PCI-E Root Complex Port Version

1.0 Physical slot #0 Presence detect no Link width 0x(max 1x)PCI capability Caps class Message Signalled Interrupts Caps offset 0x80 PCI capability Caps class Subsystem Vendor Caps offset 0x90 SubVendor ID 0x0000 SubSystem ID 0x0000 PCI capability Caps class Power Management Caps offset 0xA0 Caps version 1.1 Extended capabilities Caps class Virtual Channel Caps offset 0x100 Caps class Root Complex Link Declaration Caps offset 0x180 Link Entries # 1 Port Number 2 Description

USB Controller(UHCI)Location

bus 0(0x00), device 29(0x1D), function 0(0x00)Common header Vendor ID 0x8086 Model ID 0x27C8 Revision ID 0x01 PI

0x00 SubClass 0x03 BaseClass 0x0C Cache Line 0x00 Latency 0x00 Header

0x80 PCI header Address 4(port)0x0000FF80 Subvendor ID 0x1028 Subsystem ID 0x01AD Int.Line 0x15 Int.Pin 0x01 Description

USB Controller(UHCI)Location

bus 0(0x00), device 29(0x1D), function 1(0x01)Common header Vendor ID 0x8086 Model ID 0x27C9 Revision ID 0x01 PI

0x00 SubClass 0x03 BaseClass 0x0C Cache Line 0x00 Latency 0x00 Header

0x00 PCI header Address 4(port)0x0000FF60 Subvendor ID 0x1028 Subsystem ID 0x01AD Int.Line 0x16 Int.Pin 0x02 Description

USB Controller(UHCI)Location

bus 0(0x00), device 29(0x1D), function 2(0x02)Common header Vendor ID 0x8086 Model ID 0x27CA Revision ID 0x01 PI

0x00 SubClass 0x03 BaseClass 0x0C Cache Line 0x00 Latency 0x00 Header

0x00 PCI header Address 4(port)0x0000FF40 Subvendor ID 0x1028 Subsystem ID 0x01AD Int.Line 0x12 Int.Pin 0x03 Description

USB Controller(UHCI)Location

bus 0(0x00), device 29(0x1D), function 3(0x03)Common header Vendor ID 0x8086 Model ID 0x27CB Revision ID 0x01 PI

0x00 SubClass 0x03 BaseClass 0x0C Cache Line 0x00 Latency 0x00 Header

0x00 PCI header Address 4(port)0x0000FF20 Subvendor ID 0x1028 Subsystem ID 0x01AD Int.Line 0x17 Int.Pin 0x04 Description

USB 2.0 Controller(EHCI)Location

bus 0(0x00), device 29(0x1D), function 7(0x07)Common header Vendor ID 0x8086 Model ID 0x27CC Revision ID 0x01 PI

0x20 SubClass 0x03 BaseClass 0x0C Cache Line 0x00 Latency 0x00 Header

0x00 PCI header Address 0(memory)0xFFA80800 Subvendor ID 0x1028 Subsystem ID 0x01AD Int.Line 0x15 Int.Pin 0x01 PCI capability Caps class Power Management Caps offset 0x50 Caps version 1.1 PCI capability Caps class Debug Port Caps offset 0x58 Description

PCI to PCI Bridge Location

bus 0(0x00), device 30(0x1E), function 0(0x00)Common header Vendor ID 0x8086 Model ID 0x244E Revision ID 0xE1 PI

0x01 SubClass 0x04 BaseClass 0x06 Cache Line 0x00 Latency 0x00 Header

0x81 PCI header Primary bus 0x00 Secondary bus 0x04 Int.Line 0x00 Int.Pin 0x00 PCI capability Caps class Subsystem Vendor Caps offset 0x50 SubVendor ID 0x0000 SubSystem ID 0x0000 Description

Audio device Location

bus 0(0x00), device 30(0x1E), function 2(0x02)Common header Vendor ID 0x8086 Model ID 0x27DE Revision ID 0x01 PI

0x00 SubClass 0x01 BaseClass 0x04 Cache Line 0x00 Latency 0x00 Header

0x00 PCI header Address 0(port)0x0000EC00 Address 1(port)0x0000E8C0 Address 2(memory)0xFEBFFA00 Address 3(memory)0xFEBFF900 Subvendor ID 0x1028 Subsystem ID 0x01AD Int.Line 0x17 Int.Pin 0x01 PCI capability Caps class Power Management Caps offset 0x50 Caps version 1.1 Description

PCI to ISA Bridge Location

bus 0(0x00), device 31(0x1F), function 0(0x00)Common header Vendor ID 0x8086 Model ID 0x27B8 Revision ID 0x01 PI

0x00 SubClass 0x01 BaseClass 0x06 Cache Line 0x00 Latency 0x00 Header

0x80 PCI header Subvendor ID 0x0000 Subsystem ID 0x0000 Int.Line 0x00 Int.Pin 0x00 PCI capability Caps class Vendor Dependant Caps offset 0xE0 Description

IDE Controller Location

bus 0(0x00), device 31(0x1F), function 1(0x01)Common header Vendor ID 0x8086 Model ID 0x27DF Revision ID 0x01 PI

0x8A SubClass 0x01 BaseClass 0x01 Cache Line 0x00 Latency 0x00 Header

0x00 PCI header Address 0(port)0x000001F0 Address 1(port)0x000003F4 Address 2(port)0x00000170 Address 3(port)0x00000374 Address 4(port)0x0000FFA0 Subvendor ID 0x1028 Subsystem ID 0x01AD Int.Line 0x0B Int.Pin 0x01 Description

IDE Controller Location

bus 0(0x00), device 31(0x1F), function 2(0x02)Common header Vendor ID 0x8086 Model ID 0x27C0 Revision ID 0x01 PI

0x8F SubClass 0x01 BaseClass 0x01 Cache Line 0x00 Latency 0x00 Header

0x00 PCI header Address 0(port)0x0000FE00 Address 1(port)0x0000FE10 Address 2(port)0x0000FE20 Address 3(port)0x0000FE30 Address 4(port)0x0000FEA0 Subvendor ID 0x1028 Subsystem ID 0x01AD Int.Line 0x14 Int.Pin 0x03 PCI capability Caps class Power Management Caps offset 0x70 Caps version 1.1 Description

SMBus Controller Location

bus 0(0x00), device 31(0x1F), function 3(0x03)Common header Vendor ID 0x8086 Model ID 0x27DA Revision ID 0x01 PI

0x00 SubClass 0x05 BaseClass 0x0C Cache Line 0x00 Latency 0x00 Header

0x00 PCI header Address 4(port)0x0000E8A0 Subvendor ID 0x1028 Subsystem ID 0x01AD Int.Line 0x0A Int.Pin 0x02 Description

VGA Controller Location

bus 1(0x01), device 0(0x00), function 0(0x00)Common header Vendor ID 0x1002 Model ID 0x5B62 Revision ID 0x00 PI

0x00 SubClass 0x00 BaseClass 0x03 Cache Line 0x10 Latency 0x00 Header

0x80 PCI header Address 0(memory)0xF0000000 Address 2(memory)0xFE9E0000 Address 4(port)0x0000DC00 Subvendor ID 0x1002 Subsystem ID 0x0F02 Int.Line 0x10 Int.Pin 0x01 PCI capability Caps class Power Management Caps offset 0x50 Caps version 1.1 PCI capability Caps class PCI Express Caps offset 0x58 Device type PCI-E Endpoint Device Port

0 Version

1.0 Link width 16x(max 16x)PCI capability Caps class Message Signalled Interrupts Caps offset 0x80 Extended capabilities Caps class Advanced Error Reporting Caps offset 0x100 Description

Display Controller Location

bus 1(0x01), device 0(0x00), function 1(0x01)Common header Vendor ID 0x1002 Model ID 0x5B72 Revision ID 0x00 PI

0x00 SubClass 0x80 BaseClass 0x03 Cache Line 0x10 Latency 0x00 Header

0x00 PCI header Address 0(memory)0xFE9F0000 Subvendor ID 0x1002 Subsystem ID 0x0F03 Int.Line 0xFF Int.Pin 0x00 PCI capability Caps class Power Management Caps offset 0x50 Caps version 1.1 PCI capability Caps class PCI Express Caps offset 0x58 Device type PCI-E Endpoint Device Port

0 Version

1.0 Link width 16x(max 16x)Description

Ethernet Controller Location

bus 2(0x02), device 0(0x00), function 0(0x00)Common header Vendor ID 0x14E4 Model ID 0x1677 Revision ID 0x01 PI

0x00 SubClass 0x00 BaseClass 0x02 Cache Line 0x10 Latency 0x00 Header

0x00 PCI header Address 0(memory)0xFE8F0000 Subvendor ID 0x1028 Subsystem ID 0x01AD Int.Line 0x10 Int.Pin 0x01 PCI capability Caps class Power Management Caps offset 0x48 Caps version 1.1 PCI capability Caps class Virtual Product Data Caps offset 0x50 PCI capability Caps class Message Signalled Interrupts Caps offset 0x58 PCI capability Caps class PCI Express Caps offset 0xD0 Device type PCI-E Endpoint Device Port

0 Version

1.0 Link width 1x(max 1x)Extended capabilities Caps class Advanced Error Reporting Caps offset 0x100 Caps class Virtual Channel Caps offset 0x13C Description

Audio device Location

bus 4(0x04), device 0(0x00), function 0(0x00)Common header Vendor ID 0x1102 Model ID 0x0007 Revision ID 0x00 PI

0x00 SubClass 0x01 BaseClass 0x04 Cache Line 0x00 Latency 0x00 Header

0x00 PCI header Subvendor ID 0x1102 Subsystem ID 0x1006 Int.Line 0x00 Int.Pin 0x01 PCI capability Caps class Power Management Caps offset 0xDC Caps version 1.1 DMI-----------

DMI BIOS

vendor

Dell Inc.version

A07 date

03/31/2006 ROM size 512 KB

DMI System Information

manufacturer Dell Inc.product

OptiPlex GX620（产品机型）

version

unknown serial

5WWZ12X UUID

{4C4C4544-0057-5710-805A-B5C04F313258} SKU

unknown family

unknown

DMI Baseboard

vendor

Dell Inc.model

0HH807 revision unknown serial

..CN137406A302VD.DMI System Enclosure

manufacturer Dell Inc.chassis type Mini Tower chassis serial 5WWZ12X

DMI Processor

manufacturer Intel model

unknown clock speed 2800.0 MHz FSB speed 800.0 MHz multiplier 3.5x

DMI Port Connector designation PARALLEL(internal)port type Parallel Port PS/2 connector DB-25 female

DMI Port Connector

designation SERIAL1(internal)port type Serial Port 16550A connector DB-9 male

DMI Port Connector

designation USB1(internal)port type USB connector Access Bus(USB)

DMI Port Connector

designation USB2(internal)port type USB connector Access Bus(USB)

DMI Port Connector

designation USB3(internal)port type USB connector Access Bus(USB)

DMI Port Connector

designation USB4(internal)port type USB connector Access Bus(USB)

DMI Port Connector

designation USB5(internal)port type USB connector Access Bus(USB)

DMI Port Connector

designation USB6(internal)port type USB connector Access Bus(USB)

DMI Port Connector

designation USB7(internal)port type USB connector Access Bus(USB)DMI Port Connector

designation USB8(internal)port type USB connector Access Bus(USB)

DMI Port Connector

designation ENET(internal)port type Network Port connector RJ-45

DMI Port Connector

designation MIC(internal)port type Audio Port connector Mini Jack(headphones)

DMI Port Connector

designation LINE-OUT(internal)port type Audio Port connector Mini Jack(headphones)

DMI Port Connector

designation LINE-IN(internal)port type Audio Port connector Mini Jack(headphones)

DMI Port Connector

designation HP-OUT(internal)port type Audio Port connector Mini Jack(headphones)

DMI Port Connector

designation MONITOR(internal)port type Video Port connector DB-15 female

DMI Extension Slot

designation PEG type

A5 populated yes

DMI Extension Slot

designation SLOT2 type

PCI width

bits populated no

DMI Extension Slot

designation SLOT3 type

PCI width

bits populated no

DMI Extension Slot

designation SLOT4 type

A5 populated yes

DMI OEM Strings

string[0]

DMI Physical Memory Array

location Motherboard usage

System Memory correction None max capacity 4096 MBytes max# of devices 4

DMI Memory Device

designation DIMM_1 format

DIMM type

DDR total width 64 bits data width 64 bits size 1024 MBytes

DMI Memory Device

designation DIMM_3 format

DIMM type

DDR total width 64 bits data width 64 bits

DMI Memory Device

designation DIMM_2 format

DIMM type

DDR total width 64 bits data width 64 bits

DMI Memory Device

designation DIMM_4 format

DIMM type

DDR total width 64 bits data width 64 bits

Storage-----------

Drive 0 Device Path ?ide#disksamsung_hd080hj#p_______________________zh100-34#5&1037d8fe&0&0.0.0#{53f56307-b6bf-11d0-94f2-00a0c91efb8b} Type

Fixed Name

SAMSUNG HD080HJ/P Capacity 74.5 GB SMART Support Yes

USB Devices-----------

USB Device USB 人体学输入设备, class=0x00, subclass=0x00, vendor=0x413C, product=0x2003 USB Device USB 人体学输入设备, class=0x00, subclass=0x00, vendor=0x0461, product=0x4D15

Graphics（显卡）

-----------

Number of adapters 2

Graphic APIs-----------API

ATI I/O

Display Adapters-----------

Display adapter 0

Name

128MB ATI RADEON X600 SE

（显卡型号）Board Manufacturer Advanced Micro Devices Inc.(AMD)Memory size 128 MB PCI device bus 1(0x1), device 0(0x0), function 0(0x0)Vendor ID 0x1002(0x1002)Model ID 0x5B62(0x0F02)Performance Level 0

Display adapter 1

Name

128MB ATI RADEON X600 SE Secondary Board Manufacturer Advanced Micro Devices Inc.(AMD)Memory size 128 MB PCI device bus 1(0x1), device 0(0x0), function 1(0x1)Vendor ID 0x1002(0x1002)Model ID 0x5B72(0x0F03)Performance Level 0

Win32_VideoController AdapterRAM = 0x8000000(134217728)Win32_VideoController AdapterRAM = 0x8000000(134217728)Win32_VideoController DriverVersion = 6.14.10.6542 Win32_VideoController DriverVersion = 6.14.10.6542 Win32_VideoController DriverDate = 05/31/2005 Win32_VideoController DriverDate = 05/31/2005

Software-----------

Windows Version

Microsoft Windows 2000 Professional Service Pack 4(Build 2195)DirectX Version

浅谈CMOS集成电路的应用 篇7

CMOS的主要特点就是功耗低。CMOS集成电路主要应用场效应管,场效应管的互补结构使它们工作时两个场效应管通常处于一个管静止另一个管导通的状态,有由于它们采用串联连接的方式,因此电路静态功耗从理论上看基本为零。实际上看,CMOS集成电路板的功耗并非真正为零,由于电路板的电流在传输过程中存在漏电流损耗,因此CMOS集成电路板中有少许静态功耗,据测试,单一电路的功耗值仅为17.8毫瓦,在1MHz的工作频率下,动态功耗也仅28毫瓦。如下图所示为CMOS反相器的功耗电流图示。

CMOS的另一个特点是它的工作电压范围宽,对电压波动性的适应能力强,无需稳压器,供电电源的体积小,方便各种应用电路板的设备使用。目前国际上最常用的CMOS集成电路板CC4000系列,它的供电电压为3~18V[1]。

抗干扰能力是集成电路的一个重要参数,CMOS集成电路具有很强的抗干扰能力,它的电压噪音容限为电源电压值的46%,基本需求值为电源电压的31%,同时电源电压增加是,噪音绒线电压值将呈相应比例增加。

由于CMOS集成电路功耗低的特点,CMOS集成电路产品的内部发热量相对较低,因此CMOS电路的温度稳定性较好。CMOS电路线路结构在温度环境发生变化时,内部参数能够自动补偿,基于以上两点,CMOS集成电路的温度稳定特性比其它集成电路要好。

CMOS集成电路的输入端数限制少,即它的扇出能力强。这是由于CMOS集成电路的输入阻抗高,当CMOS集成电路的输出、输入驱动类型相同,可以驱动30个甚至更多的输入端[2]。

2 CMOS集成电路的应用

CMOS集成电路由于它的许多优秀的特性,因此被广泛应用于各个领域。CMOS微处理器的发展历程较长,CMOS微处理器的特点是处理速度相对较高,对电源电压的适应能力强,更主要的是功耗低。摩托罗拉公司很早就推出了8位的CMOS微处理器MC146805用于它的电子产品中。英特尔公司推出的MD46802CMOS微处理器的应用更加方法,许多电子产品中都用了这款微处理器。CMOS集成电路还被用于随机存储器,由于CMOS电路在静态时功耗几乎接近于0,这是其它存储元件无法比拟的优势,因此它也广泛应用于存储器中。CMOS在电子计算器领域的地位是其它集成电路都无法比拟的,CMOS集成电路促进了计算器的发展,目前世界范围内计算器的年生产量达几亿台,其中绝大部分都采用CMOS集成电路技术。同时CMOS还广泛应用于工业、军事等领域,应用实例有电子表、玩具、高速开关、通信电路、机床等等。

3 CMOS集成电路的应用的注意事项

尽管CMOS具备诸多优势和有利条件,但在实际生产和研究中还应当注意以下问题:

CMOS集成电路对电源的适应能力较强,一般它的工作电压为3至24V,但当集成电路中有脉冲震荡电流或线性放大电流等应用时,应当注意供电电压至少应为5V,因为这些应用需要的电压较高。CMOS集成电路的电源电压必须在规定范围内使用,超压和反接都是不允许的,以免集成电路中的其它应用无法使用或损坏[3]。

CMOS的输入端通常都设置了静电保护装置或处理措施,但仍应做好静电防护工作,在CMOS集成电路制成的电路板等电子元器件的运输中必须用导电材料包装后运输,避免在运输过程中产生静电导致电路损坏。CMOS集成电路也应避免在容易产生静电高压的环境下储存。在制造过程汇总,使用的工具、仪器仪表、包括生产工人的手套、服装等都应当事先进行静电处理,必要时工作台和工器具等都应当进行接地处理,以消除静电对集成电路的影响。

4 结语

CMOS集成电路应用十分广泛,这里只是简单的讨论了CMOS集成电路的部分功能与应用,但CMOS集成电路的应用中需要注意和解决的问题也值得我们重视与研究,随着CMOS在生产生活中与日俱增的应用中,我们应不断研究与开发新的CMOS的应用。

参考文献

[1]魏立军.CMOS4000系列60种常用集成电路的应用[M].人民邮电出版社,2011:457-488.[1]魏立军.CMOS4000系列60种常用集成电路的应用[M].人民邮电出版社,2011:457-488.

[2]阎石.数字电子技术基础[M].高等教育出版社,2009:268-270.[2]阎石.数字电子技术基础[M].高等教育出版社,2009:268-270.

软件集成技术的应用与研究 篇8

关键字:软件集成技术;管理信息系统;集成制作方法

中图分类号:TP311文献标识码:A文章编号:1007-9599 (2010) 09-0000-01

Software Integration Technology and Research

Wang Heng

(Tianjin Port China Coal Huaneng Coal Terminal Co.,Ltd.,Tianjin300452,China)

Abstract:This paper combines on coal terminal company software integration analysis of the actual situation,and then describe the management information system,install the software production process and,finally,the effect of software integration.

Keywords:Software integration technology;Management information systems;Integrated production methods

计算机技术的广泛应用极大地推动了各行各业的管理和技术进步,由此产生的软件业呈现蓬勃发展之势,已推出的各种通用和专用软件成千上万。本文着重研究Inno setup这个集成制作工具,将Windows系统环境下存在的两个或多个互相独立的软件进行集成的策略和方法。

一、软件集成分析

天津港煤码头公司的管理信息系统(MIS)是在C/S(Client/Server,客户端/服务器端)模式下运行的管理系统,利用到的开发软件有Power Builder 7.0和Oracle 9i。在客户端安装MIS系统前,必须先安装上述两种软件,然后需要专业人员进行数据库配置、注册表字符集设定以及环境变量索引,并且每次管理信息系统版本更新需要手动运行更新程序。针对以上实际情况,将软件集成的设计目标定为:缩短MIS系统安装时间,提高系统安装人员工作效率;走出专业化瓶颈,对于不熟悉计算机的用戶来说同样可以简单完成;版本自动更新。

二、软件集成实现

(一)收集应用软件DLL(动态链接库)文件以及注册表参数信息。Power Builder需要libjcc.dll、pbdwe70.dll、PBO8470.DLL、pbvm70.dll四个动态链接库文件;Oracle9i需要ORAXSD9.DLL、OraOLEDBrfc.dll、OracleAdNetConnectRCZHS.dll等86个文件,注册表中需要在HKEY_LOCAL_MACHINESOFTWARE中注册ORACLE,增加ALL_HOMES,Workflow,OracleMTSRecoveryService等键值,并且将字符集NLS_LANG设定为英文字符集。

(二)在服务器上创建FTP(文件传输协议)以及编制自动更新INI(初始化配置)文件。例如:FTP地址设为10.128.30.24,主目录设为D:downloadMIS;创建自动更新AUTODOWN.INI文件,参数为:

FTPSERVER="10.128.30.24"

FTPDIR="MIS"

(三)编写MIS系统自动更新运行程序。根据INI文件标注的FTP路径,循环比较服务器上文件和本机文件夹内的文件,将最新的程序文件更新到本机指定的目录下。

(四)利用Inno Setup进行集成与编译(代码较多,简要列出)。

1.编制集成安装软件开始界面的代码。

[Setup]

AppName=管理信息系统

DefaultDirName=C:oracleora92

OutputBaseFilename=setup

WizardImageFile=embeddedWizardImage.bmp

WizardSmallImageFile=embeddedWizardSmallImage.bmp

2.编制询问是否创建快捷方式的代码。

[Tasks]

Name:"desktopicon";Description:"{cm:CreateDesktopIcon}";GroupDescription:"{cm:AdditionalIcons}"

3.编制创建并拷贝DLL文件与注册表文件的代码。

[Files]

Source:"{app}binOracleAdNetConnectRCUS.dll";DestDir:"{app}bin";Flags:ignoreversion

Source:"{app}binOracleAdNetConnectRCZHS.dll";DestDir:"{app}bin";Flags:ignoreversion

[Registry]

Root:HKLM;Subkey:"Softwareoracle";ValueName:"ORACLE_HOME_NAME";ValueType:String;ValueData:"OraHome92"

Root:HKLM;Subkey:"Softwareoracle";ValueName:"ORACLE_GROUP_NAME";ValueType:String;ValueData:"Oracle-OraHome92"

4.编制选择运行的子系统并设定子系统运行图标的代码。

[Run]

Filename:"{app}binsbgl.exe";Description:"{cm:LaunchProgram,设备管理系统}"

Filename:"{app}binscdu.exe";Description:"{cm:LaunchProgram,调度管理系统}"

[Icons]

Name:"{group}{cm:UninstallProgram,管理信息系统}";Filename:"{uninstallexe}";WorkingDir:"{app}bin"

Name:"{userdesktop}设备管理";Filename:"{app}binsbglmain.exe";WorkingDir:"{app}bin";Tasks:"desktopicon"

5.通过Inno Setup编译器对上述所有编制的代码进行编译。

6.运行上述安装程序即可进行集成安装,当安装完管理信息系统集成程序后,运行其中任意一个子系统时,系统会首先进行程序最新版本检索,并下载最新程序。

三、总结

本文通过此项集成技术的应用,也为信息化工作的创新开阔了思路,那就是如何通过整合和集成有限的资源,实现在功能上1+1>2,达到提高工作效率、减少成本支出的目的。

参考文献:

[1]卜淮原.基于系统软件资源的应用软件功能集成策略.计算机系统应用,1997